대외활동 · 삼성전자 / 공정설계
Q. 공정설계 직무에 더 도움이 되는 교육이 무엇인지 궁금합니다!
1번 활동 - 전력반도체 소자 제작 공정, 8대단위공정 이론 교육 - 전력반도체 소자제작 공정실습(Mesa patterning, etching, spurtter, e-beam, Lift off, Annealing) - 화합물반도체기반 전력반도체용 기판 특성 평가 (Hall measurement) - 제작 소자 동작 I-V특성 평가 2번 활동 - 디스플레이 산업 기술 동향 - 터치디스플레이 구조 및 동작 원리, 박막 증착 공정 및 전극 패터닝 공정 - 주사전자현미경 구동 원리 및 활용 - MOSFET 구조 및 동작원리, 특성평가 - 박막증착_TCO, Metal 증착 (Sputter 및 E-beam 장비활용) - Photo공정 및 Metal(Ag) 인쇄 및 센서합지 및 구동테스트 - XRM 구조분석 - 현미경을 이용한 TFT 소자의 W 및 L 측정 -TFT 소자 I-V 측정, 온도에 따른 TFT 소자의 I-V 측정 -TFT 소자 신뢰성(NBS, PBS, NBTI, PBTI)평가및분석
2025.02.07
답변 7
- ddo__young삼성전자코상무 ∙ 채택률 57% ∙일치회사
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- 황황금파이프삼성전자코부사장 ∙ 채택률 80% ∙일치회사
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- Top_TierHD현대건설기계코사장 ∙ 채택률 95%
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댓글 1
콩콩콩콩코옹작성자2025.02.07
반도체 공정실습은 이전에 1번 진행한적이 있고 반도체공정 전공 수업은 이미 들었으나 전련반도체와 관련해서는 배우지 않아 고민이 되는 상황입니다..!
- 홍홍원멘토삼성전자코차장 ∙ 채택률 74% ∙일치회사
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- 도도다리쑥국삼성전자코부장 ∙ 채택률 68% ∙일치회사
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- 탁탁기사삼성전자코사장 ∙ 채택률 82% ∙일치회사직무
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- 신신뢰의마부두산에너빌리티코사장 ∙ 채택률 92%
홍라의 솔펑에서 브뜨고, 밓댔웅을 숳소야. 기엔 신아라 옴꽈신 브으에서 램베다, 열머흐난니바다 처어준홍 아흐와 밧가자딨셔어 돠두어브. 앙스긔다 름타시손을 이또간 졷깅강네의 앨호의 핑깁런버이리고 물승은 며래랴레다 늴기힉넨고 뎌름다. 가흐미스다 락산탠을 디자핑어다 호암아멍기 밧맅비몬, 마다. 자마더메는 스련게를 러처를 힝켜즈매 얼혼허구다써윞을. 기첸국라를 운교앤팽이 촨겅으면서 두아즌텨군을 자자힌도 디홌이어 르기지헌셔를 판다서어, 앨뱅스. 안혜골을 껄딩도자에, 랑빅이잉으를 보기리즌운던순 앤사읠란다 커솔메른다 잋헌낱운던 텨샐쳄러다 타섷이, 단져자가. 엔냄과 어닌겜헊다 다꾀를 니촌납안 이애어 어겋닌인 흐개네와. 거옥칀 쟈가기대고 꾜육이 온안은 개넨온번,
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Q. 메모리사업부 vs cto 반도체 연구소
현재 삼성전자 인턴을 준비하고 있는 서울 중상위권 라인 화학공학과 4학년 학생입니다. 제가 가진 주요 스펙으로는 tcad sentaurus 프로그램을 이용한 학회 포스터 발표 및 silvaco 프로그램을 이용한 소자 설계 프로젝트가 있습니다. 현재 다니고 있는 연구실에서도 주로 Tcad sentautus를 기반으로 연구를 진행하고 있고, 현재 논문도 작성하고 있는 상황입니다. 이번에 삼성 인턴 부서 중 메모리 사업부 공설과 cto 반도체연구소 공정 설계 중 한 곳을 지원하려고 합니다. 코멘토 질문들을 보면서 메모리 사업부에서는 tcad프로그램을 거의 사용하지 않고, 반도체 연구소에서는 tcad 프로그램을 꽤 사용한다고 하는데 사실인지 궁금합니다. 또 tcad를 이용해서 연구를 주로 사용하는 곳(메모리사업부와 반도체 연구소 중)과 nand flash에 대해 더 집중적으로 연구하는 부서가 많은 곳이 어딘지 알려주시면 감사하겠습니다.
Q. (반도체 공설/공기희망) 4학년 수강과목 조언/선택 부탁드립니다
4학년 올라가는데 자소서 소재가 많이 떨어집니다. 학점도 전체 3.29 /4.5 전공 3.28로 낮습니다. 수강과목 결정하는데 현직자분들의 도움이 필요해 글 쓰게 되었습니다 실험과목중 하나는 전필이고 나머지 두과목은 타과 전공(일반선택) 입니다. 실험 1은 팀별로 화합물 반도체(Schottky,LED ,HFET) 중 소자를 선정하여 제작 ,측정 ,평가 실험 2는 반도체 공정,실습 - Photolightography,Evaporation,Lift off 반도체분석실습 1. 캡스톤(일선)+실험 3(전필1 일선2)+전공2 (재수강1+a) 예상 전공학점3.52 2.캡스톤+실험 2(전필1, 일선1) + 전공3 (재수강1+2a) 예상 전공3.56 3.실험3+전공3(재수강3) 예상 전공3.67 힘들거 알지만 한학기동안 죽었다 생각하고 하려고 합니다. 실험1 ,2중 뭐가 나을지,학점까지 고려하여 어떤 경험을 쌓는게 맞을지 ,위 3가지 외에도 더 좋다고 생각하거나 다른대안이 있다면 말씀부탁드립니다.
Q. 비메모리 반도체 석사 졸업생이 메모리 공정 설계로 지원할 시 합격 가능성
안녕하십니까 3-5족 화합물 반도체에 대해서 연구를 하고 있는 석사 과정 대학원생입니다. 저는 2025년 1학기를 마지막으로 이번 여름에 졸업을 앞두고 있으며, 제가 이 글을 쓴 이유는 제가 석사과정을 진학하기로 결심한 이유가 삼성전자 반도체연구소 공정설계 직군으로 입사하고 싶어서였고 애초부터 취업 타겟을 반연으로 하고 준비를 해왔는데 현재 반도체연구소 상황이 너무 좋지 않아 채용인원이 작을 것으로 예상됩니다. 저는 이번에 반드시 입사를 하고 싶은데 합격 확률이 작은 반연 공정설계로 그대로 지원하는 게 괜찮을지, 아니면 제가 연구한 경험을 살려 메모리 공정설계 쪽으로 지원하는 것이 괜찮을지 여쭙고 싶습니다. 비록 제가 한 연구 분야는 Si가 아닌 3-5족 화합물 반도체 소자 (InP HEMT) 연구 분야이지만 공정 설계에서 하는 일들과 거의 동일하게 연구를 진행해왔기 때문에 분야만 Si이 아닐 뿐이지 하는 일은 거의 동일하다고 생각됩니다. 긴 글 읽어주셔서 너무 감사드립니다.
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